삼성전기 vs LG이노텍. 오늘 송도에서 AI 기판 전쟁이 시작됐다

솔직히 말하면 나는 오늘까지 KPCA Show가 뭔지 몰랐다. 그냥 어디서 들어봤던 기판 전시회겠거니 했는데, 알고 보니 이게 AI 반도체 패키징 분야에서 국내 최대 규모 행사다. 그리고 오늘 9일, 삼성전기와 LG이노텍이 인천 송도컨벤시아에서 각자 최신 기술을 꺼내들었다.

기판이 왜 이렇게 중요해졌나

AI 반도체 하면 엔비디아 GPU, HBM 같은 단어만 들리는데, 사실 그 칩들을 서로 연결하는 기판 기술이 성능을 좌우한다. 칩이 아무리 빨라도 기판이 느리면 병목이 걸린다. AI 가속기용 고성능 패키지기판, 줄여서 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)가 지금 글로벌 AI 인프라의 숨겨진 핵심 부품으로 떠오른 이유다.

삼성전기와 LG이노텍, 두 회사 모두 이 시장에서 치열하게 경쟁 중이다. 그리고 오늘 같은 전시회는 사실상 기술력을 공개 비교하는 자리다.

삼성전기가 꺼낸 카드: 2.5D, 2.1D, 유리기판

삼성전기는 이번 KPCA Show에서 2.5D와 2.1D 패키지기판을 전면에 내세웠다. 2.5D는 칩 여러 개를 옆으로 촘촘하게 연결하는 방식인데, AI 서버에서 GPU와 HBM을 묶는 데 필수 기술이다.

여기서 더 눈에 띈 건 유리기판(Glass Substrate)이다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판보다 열에 강하고, 신호 손실이 적어서 초고성능 AI 칩에 유리하다. 삼성전기는 차세대 유리기판 기술도 이번에 처음 공개했다. 그 외에도 자동차용 FCBGA, 울트라씬 칩스케일 패키지(UTCSP) 기판까지 라인업이 넓었다.

LG이노텍의 승부수: 칩 임베딩과 FC-BGA 내년 양산

LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA를 처음으로 공개했다. 이미 개발 완료 단계이고, 내년 양산을 목표로 하고 있다는 게 핵심이다. 즉, 아직 콘셉트나 연구 단계가 아니라 실제 양산 일정이 나온 것이다.

더 흥미로운 건 '칩 임베딩' 기술이다. 칩을 기판 표면에 붙이는 게 아니라 기판 내부에 넣어버리는 방식인데, 이렇게 하면 신호 전달 경로가 짧아지고 전력 손실도 줄어든다. AI 서버처럼 엄청난 전력을 쓰는 장비에서 전력 효율이 얼마나 중요한지는 더 말 안 해도 알 것이다.

LG이노텍은 현재 아이폰 카메라 모듈로 유명하지만, FC-BGA와 AI 기판 쪽으로 사업 다변화를 꾸준히 추진 중이다. 오늘 주가가 553,000원으로 1.47% 상승 마감한 것도 이런 기대감이 반영된 것 같다.

두 회사의 전략이 다른 이유

삼성전기는 유리기판처럼 아직 상용화 초기 단계의 차세대 기술을 보여주면서 미래 먹거리를 선점하려는 모습이다. 반면 LG이노텍은 내년 양산이라는 구체적인 숫자를 내세우면서 당장 시장에 들어올 준비가 됐다는 신호를 보낸다. 전략이 다르다. 삼성전기는 기술 선도 이미지, LG이노텍은 실행력 강조.

AI 서버 수요가 폭발하는 지금, AI 반도체 기판 시장은 2027년까지 수십 조 원 규모로 성장할 전망이다. 두 회사 모두 이 파이를 놓치지 않으려는 것이다.

일반 투자자 입장에서 볼 포인트

KPCA Show는 9일부터 11일까지 3일간 열린다. 전시 기간 중 추가 발표나 계약 소식이 나올 수 있다. 삼성전기와 LG이노텍 주가를 눈여겨볼 만한 타이밍이다. 참고로 이 내용은 정보 제공 목적이며 투자 권유가 아니다.

AI 인프라에 투자가 몰릴수록 GPU뿐 아니라 그걸 연결하는 기판, 패키징, 소재 업체들도 덩달아 수혜를 받는다. 삼성전기와 LG이노텍이 지금 그 자리에 있다.

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