젠슨 황이 웨이퍼 위에 직접 써줬다 — 'Please Make More' SK하이닉스, 이게 세계 1위의 인증이다

컴퓨텍스 2026 현장. 세계 최고의 AI 반도체 CEO가 한국 기업 부스에 직접 찾아갔다.

젠슨 황은 SK하이닉스 전시 부스에서 HBM4E 웨이퍼를 들더니, 사인 펜으로 직접 이렇게 썼다. "Please Make More."

제발 더 만들어 달라고.

이게 그냥 퍼포먼스라고 생각할 수 있다. 하지만 세상에서 가장 주목받는 AI 칩 회사 CEO가 공식 박람회장에서 공개적으로 이런 행동을 했다는 건, 단순한 쇼 이상의 메시지다.

왜 SK하이닉스인가 — 숫자로 보는 시장 지배력

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 2026년 전 세계 HBM 비트 생산량의 약 50%를 점유하고 있다. 삼성전자가 약 28%로 2위, 마이크론이 나머지 대부분을 가져가고 있다.

절반. 엔비디아가 AI 칩을 만드는 데 쓰는 고대역폭 메모리의 절반이 SK하이닉스 제품이라는 얘기다. 엔비디아 없이 AI 없고, SK하이닉스 없이 엔비디아 없다 — 이 구조적 우위가 젠슨 황을 SK하이닉스 부스로 걸어가게 만든 것이다.

컴퓨텍스에서 공개된 HBM5 기술 전쟁

SK하이닉스와 삼성전자 모두 이번 컴퓨텍스에서 차세대 HBM5의 방열 솔루션을 공개했다. 방열(열 배출)이 핵심 과제인 이유는 간단하다 — AI 칩이 미친 듯이 돌아갈수록 열이 엄청나게 발생하고, 이 열을 못 빼내면 성능이 떨어지거나 망가진다.

SK하이닉스의 'iHBM' 방식은 메모리와 프로세서 사이 가장 뜨거운 지점에 직접 냉각 소자를 배치한다. 삼성전자는 'Heat Path Block(HPB)' 구조로 열을 외부로 내보내는 통로를 만든다. 두 방식 모두 HBM5에 도입될 예정이며, 양산 목표는 2028년이다.

최태원 회장의 폭탄 선언 — "5년 안에 생산 2배"

최태원 SK 회장은 컴퓨텍스에서 "메모리 부족은 2030년까지 계속될 것"이라며 SK하이닉스 생산능력을 5년 내 2배로 늘리겠다고 선언했다. 반도체 공장 하나에 수십 조 원이 들어가는 현실을 감안하면, 이건 수백 조 원 규모의 투자 계획 선언이다.

젠슨 황이 "더 만들어"라고 썼을 때, 최태원 회장의 대답은 "알겠습니다, 2배로 만들겠습니다"였던 셈이다.

삼성전자도 반격 — HBM5에 2나노 공정 첫 적용

삼성전자도 HBM5에 자체 2나노 공정을 최초 적용한다는 깜짝 발표로 주목을 받았다. HBM4와 HBM4E에서 4나노를 사용하던 것에서 한 단계 더 도약한 것이다.

하지만 엔비디아의 공식 승인은 여전히 SK하이닉스에 쏠려 있다. 삼성전자가 HBM 시장에서 엔비디아의 신뢰를 완전히 되찾는 것이 2026년 반도체 업계의 가장 큰 관전 포인트다.

SK하이닉스 시총 1300조, 삼성전자를 맹추격

이 모든 흐름을 반영하듯, SK하이닉스 시가총액은 1,300조 원을 돌파하며 삼성전자의 78% 수준까지 따라붙었다. 밸류에이션 지표에서는 사상 처음으로 삼성전자를 추월했다는 분석도 나왔다.

AI 수요가 2030년까지 계속 증가한다면, SK하이닉스는 구조적 수혜자의 위치에서 내려오지 않을 것이다.

AI 메모리 전쟁, 아직 1라운드다

HBM5 양산은 2028년. 지금 우리가 보고 있는 건 예고편이다. AI 데이터센터는 계속 커지고, LLM은 계속 커지고, 추론 수요는 폭발적으로 늘고 있다. 이 모든 흐름의 끝에는 더 많은 메모리가 필요하다.

젠슨 황의 손글씨 "Please Make More"는 단순한 이벤트가 아니라, AI 시대 메모리 수요의 현실을 압축한 세 단어였다.

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SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 경쟁, 2028년 HBM5 양산 시점에는 누가 앞서 있을 것 같으신가요?