삼성이 드디어 반격을 시작했다 — HBM4 전쟁, 판세가 뒤집힌다

솔직히 말하면, 2025년까지만 해도 HBM 시장에서 삼성전자는 3위였다. SK하이닉스가 62%를 장악하고, 마이크론이 21%로 2위인 상황에서 삼성은 고작 17%. 그런데 2026년 6월, 분위기가 확 달라졌다. 증권 앱을 켜니 삼성전자가 하루 만에 10.1% 폭등하며 사상 최고가를 기록했다. 무슨 일이 벌어진 걸까?

엔비디아 베라 루빈, 풀 양산 돌입 — 삼성·SK하이닉스 동시 선택

젠슨 황 엔비디아 CEO가 방한하기 직전, 폭탄 같은 발표가 하나 있었다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 본격 양산 체제에 들어갔다는 것이다. 그리고 여기에 들어갈 HBM4 메모리 공급사로 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 세 곳을 공식 지명했다.

이 발표의 의미는 단순하지 않다. 그동안 삼성전자는 HBM3E 품질 문제로 엔비디아 공급망에서 사실상 배제되는 분위기였다. 그런데 이번에 HBM4 공급사로 공식 이름을 올렸다는 건, 삼성이 기술적 관문을 통과했다는 공식 인증이나 다름없다.

삼성 HBM4, 엔비디아가 요구한 속도 규격 통과

삼성전자의 HBM4는 6세대 10나노급 D램을 기반으로 한다. 핵심은 속도다. 엔비디아가 요구한 프리미엄 규격인 11.7Gbps를 충족했다. 이건 단순한 스펙 통과가 아니다. 세계에서 가장 까다로운 AI 칩 회사의 기준을 맞췄다는 의미다.

더 흥미로운 건 AMD다. AMD도 차세대 AI 가속기에 들어갈 HBM의 주공급사로 삼성전자를 지명했다. 엔비디아와 AMD, 세계 양대 AI 칩 회사 모두에서 삼성의 HBM4가 채택된 것이다.

LG전자 30% 폭등 — 이게 무슨 일이야?

삼성전자의 10% 폭등도 놀랍지만, 이날 진짜 충격은 LG전자였다. LG전자가 약 30% 가까이 폭등했다. LG전자는 반도체 회사가 아닌데 왜 이렇게 올랐을까?

이유는 젠슨 황이 한국에 와서 구광모 LG그룹 회장과 직접 만났기 때문이다. LG전자는 AI 가전, 로봇 사업에서 엔비디아와의 협력을 확대하고 있다. 미래 LG 가전과 산업 로봇에 엔비디아의 피지컬 AI 칩이 탑재되는 구조가 가시화되고 있다는 기대감이 주가를 끌어올린 것이다.

반도체 장비주도 동반 급등 — 슈퍼사이클 신호탄?

대형 반도체주가 오른 뒤, 자금은 반도체 장비주로 흘러들었다. 유진테크, 원익IPS 등 국내 반도체 장비 기업들이 상한가에 근접하며 폭등했다. 분석가들은 이를 업종 내 순환매로 설명하지만, 큰 그림에서 보면 AI 반도체 슈퍼사이클의 확산이다.

SK하이닉스와 삼성, 시총 격차 역대 최소

또 하나 눈여겨봐야 할 숫자가 있다. SK하이닉스와 삼성전자의 시가총액 격차가 역대 최소 수준으로 좁혀지고 있다는 것이다. 1년 전만 해도 삼성전자가 압도적으로 컸다. 그런데 SK하이닉스가 HBM 시장을 선점하며 폭발적으로 성장하는 사이, 격차가 급격히 줄었다.

HBM4 전쟁, 진짜 승부는 이제부터

UBS 분석에 따르면, 엔비디아 베라 루빈용 HBM4에서 SK하이닉스가 약 70%를 가져갈 것으로 전망된다. 하지만 삼성이 나머지 30%를 확보하고, AMD 물량까지 챙긴다면 이야기가 달라진다. 그 뒤에는 HBM4E, HBM5 경쟁이 기다리고 있다.

삼성과 SK하이닉스가 치열하게 경쟁하면서 기술을 끌어올리고, 둘 다 세계 최고 자리를 나눠 가지는 구조. 이게 한국 반도체 산업이 10년 뒤에도 살아남는 방법이다.

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삼성전자와 SK하이닉스 중 HBM4 시장의 최종 승자는 누가 될 거라고 보시나요? 아니면 둘 다 이길 수 있을까요?