HBM4 전쟁 터졌다 — AMD 잡은 삼성, SK하이닉스 독주에 드디어 균열이 생기기 시작했다

나는 그동안 HBM 시장은 SK하이닉스가 영원히 1위를 먹을 줄 알았다. 근데 요즘 들어 슬슬 이상한 징조가 보이기 시작한다. 삼성이 AMD 쪽에서 HBM4를 수주했다는 소식이 나오더니, 이제 진짜 균열이 시작된 건가 싶다.

2026년 상반기, 한국 반도체 업계에서 가장 뜨거운 이슈 중 하나가 바로 HBM4 양산 경쟁이다. AI 반도체 수요가 폭발하면서 고대역폭메모리(HBM) 시장이 엄청나게 커졌고, 이 시장을 먹는 쪽이 한동안 반도체 패권을 쥐게 된다. 삼성과 SK하이닉스의 HBM4 레이스가 이제 본격적으로 달아오르고 있다.

SK하이닉스의 압도적 현황

먼저 팩트부터 정리하자. SK하이닉스는 현재 HBM 시장에서 독보적 1위다. 2026년 전체 HBM 물량을 이미 완판했다. 말 그대로 다 팔렸다는 얘기다. 엔비디아 AI 칩 H100, H200, Blackwell 시리즈에 들어가는 HBM의 대부분이 SK하이닉스 제품이다.

SK하이닉스 실적도 어마어마하다. 향후 3년간 HBM 수요가 공급 캐파를 초과할 것이라고 선언하고 있다. 2026년 2분기에는 삼성과 합산해서 영업이익 150조 원 돌파 예고까지 나오는 상황이다. HBM이 한국 반도체를 먹여 살리고 있는 것이다.

삼성의 반격 — AMD에서 틈새를 찾다

그런데 최근 흥미로운 뉴스가 나왔다. 삼성전자가 AMD의 차세대 AI 가속기에 HBM4를 공급하는 딜을 따냈다는 것이다. AMD는 지금까지 SK하이닉스와 긴밀하게 협력해왔는데, 삼성도 파이를 나눠 갖기 시작했다.

이게 왜 중요하냐면, AI 칩 시장에서 엔비디아 독주에 대항하는 유일한 대안이 AMD이기 때문이다. AMD MI300X 계열 AI 가속기가 점점 시장에서 자리를 잡아가고 있고, 마이크로소프트·메타 같은 빅테크들도 AMD를 도입하기 시작했다. 여기에 삼성 HBM4가 들어간다면, 삼성 입장에서는 든든한 두 번째 거래처가 생기는 것이다.

HBM4와 HBM4E — 진짜 전쟁은 지금부터

HBM 세대 전쟁도 치열해지고 있다. 현재 양산 중인 HBM3E에서 이미 SK하이닉스가 앞서가고 있고, 차세대 HBM4에서도 빠른 출하 시점을 놓고 경쟁 중이다. SK하이닉스는 "고객 일정에 맞춰 HBM4 공급 준비가 됐다"고 선언했다.

삼성도 HBM4 양산 가속페달을 밟고 있다. 특히 HBM4는 단순히 메모리를 쌓는 게 아니라, 로직 다이(Logic Die)를 집어넣어 더 높은 대역폭과 낮은 소비전력을 실현하는 기술이다. 삼성은 파운드리(제조 기술) + 메모리를 동시에 보유한 덕에 이 분야에서 독특한 경쟁력을 가질 수 있다.

더 나아가 HBM4E까지 보면, 진짜 본격적인 레이스는 이제부터다. 2027~2028년 HBM4E 양산 시점이 다음 패권의 분기점이 될 것이라는 분석이 지배적이다.

왜 우리가 이 전쟁에 주목해야 하나

솔직히 삼성이냐 SK하이닉스냐, 한국 투자자 입장에서는 누가 이기든 우리가 이기는 구조다. 두 회사 다 KOSPI에 엄청난 비중을 차지하고, HBM 수요가 늘수록 둘 다 올라간다.

하지만 내가 더 주목하는 건 이 경쟁이 한국 기술 생태계 전반을 키운다는 점이다. HBM4 장비를 납품하는 한미반도체, TC본더 기술을 가진 국내 장비사들, 패키징 소재 업체들까지 전부 수혜를 받는다. AI 반도체 슈퍼사이클이 한국 반도체 밸류체인 전체를 끌어올리고 있다.

SK하이닉스가 독주하던 HBM 시장에 삼성이 AMD를 통해 반격의 발판을 마련했다. 이게 시작점이 될 수 있다. HBM4E 레이스에서 삼성이 추격에 성공할지, SK하이닉스가 계속 앞서갈지 — 이 결과가 향후 3~4년 한국 반도체 판도를 결정짓는다.

나는 두 회사 모두를 응원한다. 경쟁이 있어야 기술이 발전하고, 결국 그 과실은 한국 경제 전체가 누린다.

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HBM4 경쟁에서 삼성이 SK하이닉스를 따라잡을 수 있을까요? 아니면 SK하이닉스의 독주가 계속될 것 같나요?