젠슨 황이 웨이퍼 위에 직접 써줬다 — 'Please Make More' SK하이닉스, 이게 세계 1위의 인증이다
컴퓨텍스 2026 현장. 세계 최고의 AI 반도체 CEO가 한국 기업 부스에 직접 찾아갔다. 젠슨 황은 SK하이닉스 전시 부스에서 HBM4E 웨이퍼를 들더니, 사인 펜으로 직접 이렇게 썼다. "Please Make More." 제발 더 만들어 달라고. 이게 그냥 퍼포먼스라고 생각할 수 있다. 하지만 세상에서 가장 주목받는 AI 칩 회사 CEO가 공식 박람회장에서 공개적으로 이런 행동을 했다는 건, 단순한 쇼 이상의 메시지다. 왜 SK하이닉스인가 — 숫자로 보는 시장 지배력 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 2026년 전 세계 HBM 비트 생산량의 약 50% 를 점유하고 있다. 삼성전자가 약 28%로 2위, 마이크론이 나머지 대부분을 가져가고 있다. 절반. 엔비디아가 AI 칩을 만드는 데 쓰는 고대역폭 메모리의 절반이 SK하이닉스 제품이라는 얘기다. 엔비디아 없이 AI 없고, SK하이닉스 없이 엔비디아 없다 — 이 구조적 우위가 젠슨 황을 SK하이닉스 부스로 걸어가게 만든 것이다. 컴퓨텍스에서 공개된 HBM5 기술 전쟁 SK하이닉스와 삼성전자 모두 이번 컴퓨텍스에서 차세대 HBM5의 방열 솔루션을 공개했다. 방열(열 배출)이 핵심 과제인 이유는 간단하다 — AI 칩이 미친 듯이 돌아갈수록 열이 엄청나게 발생하고, 이 열을 못 빼내면 성능이 떨어지거나 망가진다. SK하이닉스의 'iHBM' 방식은 메모리와 프로세서 사이 가장 뜨거운 지점에 직접 냉각 소자를 배치한다. 삼성전자는 'Heat Path Block(HPB)' 구조로 열을 외부로 내보내는 통로를 만든다. 두 방식 모두 HBM5에 도입될 예정이며, 양산 목표는 2028년이다. 최태원 회장의 폭탄 선언 — "5년 안에 생산 2배" 최태원 SK 회장은 컴퓨텍스에서 "메모리 부족은 2030년까지 계속될 것"이라며 SK하이닉스 생산능력을 5년 내 2배로 늘리겠다고 선언했다. 반도체 공장 하나에 수십...
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